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會議信息

論壇名稱：NEPCON智造創新大會——半導體主題上海站

論壇主題：SiP及先進半導體封測技術、功率半導體技術及應用

論壇時間：2024年10月16日（星期三）

論壇地點：上海漕河涇萬麗酒店 2F 宴會廳（地址：上海市徐匯區漕河涇新興技術開發區田林路397號）

簽到時間：10月16日 8：30-9：30

會議時間：10月16日 9：30-16：20

如何簽到

確認報名是否成功？

報名成功后系統會發送短信通知，并附專屬個人報名成功確認號碼。

（如未收到確認號碼，請聯系我們了解進度）

預登記觀眾如何簽到入場？

憑短信報名確認號碼及2張名片，前往簽到處領取聽會證。

現場報名觀眾如何入場？

憑2張名片前往簽到處，完成填寫現場登記表，審核通過后領取聽會證。

特別注意：

本次大會為報名審核制，電子制造行業終端用戶免費參與，設備商、材料商及服務商我們將收取1,000元參會費用。非電子制造行業企業謝絕入內。

*活動最終解釋權歸主辦方所有。

參會聯系：

孫梅女士（Summer Sun）

????電話：400 650 5611

+86 182 3187 0376

????郵箱：mei.sun@rxglobal.com

如何抵達

地址：上海漕河涇萬麗酒店 2F 宴會廳（上海市徐匯區漕河涇新興技術開發區田林路397號）

交通小貼士

上海虹橋國際機場	駕車：約30分鐘，約12.2公里公交：地鐵10號線轉12號線，虹梅路站下車，約步行1公里
上海虹橋火車（高鐵）站	駕車：約30分鐘，約43元，約13.7公里公交：地鐵10號線轉12號線，虹梅路站下車，約步行1公里
上海浦東國際機場	駕車：約1小時30分鐘，約46.8公里公交： ? 地鐵2號線轉9號線，漕河涇開發區站下車，約1小時39分鐘，約步行1.1公里 ? 地鐵2號線轉4號線內圈，大木橋路站下車，轉12號線，虹梅路站下車，約1小時45分鐘，步行970米
上海火車站	駕車：約1小時2分鐘，約19.3公里公交：地鐵1號線轉12號線，虹梅路站下車，約48分鐘，約步行1公里
上海南站	駕車：約26分鐘，約6公里公交：地鐵1號線轉12號線，虹梅路站下車，約31分鐘，約步行1.1公里
地鐵	地鐵 12號線虹梅路站，約8分鐘，約540米地鐵 9號線漕河涇開發區站，約14分鐘，約920米

*以上信息來源為百度地圖

會議日程

A會場

主題:SiP及先進半導體封測技術

B會場

主題：功率半導體技術及應用

部分演講嘉賓介紹

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*以上排名不分先后，具體會議日程請以會議現場演講為準，解釋權歸主辦單位所有。

部分贊助企業

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*以上排名不分先后，最終贊助企業請以現場為準，解釋權歸主辦單位所有。

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