聚新向未來(lái)，11月6-8日NEPCON ASIA 2024亞洲電子展與您共啟電子制造行業(yè)新時(shí)代！

隨著AI、5G和IoT等技術(shù)的蓬勃發(fā)展，電子制造業(yè)正迎來(lái)前所未有的創(chuàng)新浪潮、產(chǎn)業(yè)融合加速以及新興市場(chǎng)的崛起。順應(yīng)時(shí)勢(shì)，NEPCON ASIA 2024電子展將于2024年11月6-8日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）璀璨啟航！

本屆展會(huì)將匯聚海內(nèi)外近600家國(guó)際品牌攜帶新品出席展，包括YAMAHA、FUJI、Omron、Hanwha、JUKI、Koh Young、ERSA、日東、勁拓、凱格、軸心、上銀、Universal Robots等，綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、半導(dǎo)體封測(cè)、自動(dòng)化及智慧工廠的創(chuàng)新技術(shù)及先進(jìn)解決方案，幫助國(guó)內(nèi)外全品類(lèi)電子生產(chǎn)企業(yè)優(yōu)化供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)降本增效、拓展視野，促進(jìn)亞洲電子制造產(chǎn)業(yè)鏈通力協(xié)作，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。

*往屆現(xiàn)場(chǎng)圖片

在這個(gè)技術(shù)飛躍的時(shí)代，創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動(dòng)力。從高密度封裝技術(shù)、先進(jìn)散熱解決方案、柔性電路板技術(shù)，新材料的應(yīng)用，再到智能制造的深入推動(dòng)，無(wú)不引領(lǐng)著行業(yè)向更高效、環(huán)保和智能化的方向發(fā)展。

NEPCON ASIA 2024將集結(jié)150款新品首發(fā)，涵蓋表面貼裝技術(shù)、點(diǎn)膠噴涂、焊接、測(cè)試測(cè)量、SMT周邊設(shè)備及電子材料、半導(dǎo)體封測(cè)、機(jī)器視覺(jué)、運(yùn)動(dòng)控制等電子制造及自動(dòng)化產(chǎn)品，為服務(wù)于汽車(chē)、新能源、半導(dǎo)體、手機(jī)、電腦及電腦周邊產(chǎn)品、家用電器、自動(dòng)化及工控電子、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域的電子制造企業(yè)帶來(lái)一系列降本增效的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，助力優(yōu)化供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)降本增效，從而全面提高行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

這里不僅是探尋電子制造前沿技術(shù)與解決方案的展覽平臺(tái)，更是激發(fā)商業(yè)合作的催化劑。為了更好服務(wù)不同行業(yè)的觀眾及買(mǎi)家，本屆展會(huì)組織新能源電控及儲(chǔ)能、半導(dǎo)體制造、汽車(chē)電子、終端用戶設(shè)備配件等多個(gè)細(xì)分主題采配會(huì)，為有明確采購(gòu)需求的專(zhuān)業(yè)觀眾及展商搭建高效溝通、精準(zhǔn)配對(duì)的橋梁，一站快速促成交易，實(shí)現(xiàn)商業(yè)共贏。

根據(jù)工信部發(fā)布的1－7月份，我國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長(zhǎng)，出口持續(xù)回升，效益穩(wěn)步向好，投資保持高速，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。在此背景下，NEPCON ASIA 2024匯聚全球的行業(yè)智慧與創(chuàng)新，精心策劃電子制造、半導(dǎo)體封裝測(cè)試、自動(dòng)化與智能工廠、新能源、汽車(chē)電子、ESG理念及熱點(diǎn)賽事七大核心主題的40場(chǎng)前沿論壇活動(dòng)，讓每一位參與者在信息爆炸的時(shí)代探尋到更加創(chuàng)新的視角與深刻的洞見(jiàn)。

屆時(shí)近百位來(lái)自AI、物聯(lián)網(wǎng)、3C消費(fèi)電子、PCBA制程、半導(dǎo)體封裝、新能源、汽車(chē)、激光、家用電器、工業(yè)機(jī)器人等不同領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)袖與技術(shù)專(zhuān)家齊聚一堂，現(xiàn)場(chǎng)分享最新技術(shù)成果、最炙手可熱的行業(yè)領(lǐng)域以及最新趨勢(shì)，為行業(yè)帶來(lái)新的活力和機(jī)遇，引領(lǐng)未來(lái)制造新風(fēng)向。

本屆展會(huì)特別關(guān)注當(dāng)前熱門(mén)領(lǐng)域，如汽車(chē)電子、新能源、人工智能等，將舉辦包括"AI賦能智慧工廠：引領(lǐng)電子制造未來(lái)"、"2024汽車(chē)電氣化核心技術(shù)論壇"、"2024新能源產(chǎn)業(yè)技術(shù)及應(yīng)用論壇"在內(nèi)的三大熱門(mén)應(yīng)用行業(yè)論壇，特邀英飛凌、寧德時(shí)代、蔚來(lái)、華為等國(guó)內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)和行業(yè)專(zhuān)家，深入探討與交流市場(chǎng)與未來(lái)趨勢(shì)，助力捕捉行業(yè)新機(jī)遇，為行業(yè)的發(fā)展提供新思路。

此外，受人工智能、新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和5G通信快速發(fā)展所驅(qū)動(dòng)，下游產(chǎn)業(yè)的需求刺激上游行業(yè)的發(fā)展，NEPCON ASIA 2024攜手未來(lái)半導(dǎo)體、半導(dǎo)體行業(yè)觀察以及國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)，聚焦功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用、SiP及先進(jìn)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)、先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)及高可靠性發(fā)展、國(guó)際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用四大前沿峰會(huì)論壇，共同探討從Sip到Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)、功率半導(dǎo)體的創(chuàng)新應(yīng)用與前沿技術(shù)，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

同時(shí)，電子制造行業(yè)圍繞從高科技技術(shù)、設(shè)備、SMT到智能制造方面的技術(shù)革新和挑戰(zhàn)，探討如何提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，推動(dòng)電子行業(yè)的技術(shù)交流和高速發(fā)展。

在高速發(fā)展之下，ESG及可持續(xù)發(fā)展議題也備受關(guān)注。作為制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的必經(jīng)之路，ESG新質(zhì)制造論壇-電子分論壇“重磅特邀博世、聯(lián)想、ESG Corp、碳益、社會(huì)價(jià)值投資聯(lián)盟等行業(yè)大咖，以”消費(fèi)電子制造ESG轉(zhuǎn)型：零碳（近零碳）智能燈塔工廠轉(zhuǎn)型之路”為主題，深入分析ESG發(fā)展給電子制造業(yè)帶來(lái)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，分享打造未來(lái)燈塔工廠的戰(zhàn)略步驟和零碳智能制造轉(zhuǎn)型的實(shí)踐案例，共同探討電子制造行業(yè)ESG轉(zhuǎn)型中零碳智能工廠轉(zhuǎn)型與解決方案，助力探索全產(chǎn)業(yè)鏈減碳途徑，共筑綠色價(jià)值鏈，引領(lǐng)行業(yè)綠色新未來(lái)。

在新能源汽車(chē)下鄉(xiāng)、以舊換新等多重因素推動(dòng)下，上半年國(guó)內(nèi)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)量延續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)趨勢(shì)。根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2024年1月至8月，汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)分別完成1867.4萬(wàn)輛和1876.6萬(wàn)輛，同比分別增長(zhǎng)2.5%和3%。新能源汽車(chē)崛起之下極大地推動(dòng)了功率半導(dǎo)體需求的增長(zhǎng)，據(jù)Yole數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，至2025年，全球功率半導(dǎo)體分立器件和模塊的市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到76億美元和113億美元。

NEPCON ASIA 2024全新推出功率半導(dǎo)體封測(cè)工藝示范區(qū)，重點(diǎn)聚焦SiC模塊領(lǐng)域的三條新工藝路線，薈萃60家半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備與材料品牌，共同編織一張從原材料精選、精妙設(shè)計(jì)、精湛工藝到前沿設(shè)備的全生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜。

期待與您相聚于2024年11月6-8日

深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）！